SL5012阻燃型有機硅灌封膠
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詳細介紹
本產(chǎn)品符合國標、行標要求，執行標準：Q/SL39-2009，有需要的請聯(lián)系客服
本系列產(chǎn)品為雙組份、室溫或加溫固化加成型有機硅彈性電子元器件灌封膠，專(zhuān)為有需要阻燃或導熱電子產(chǎn)品的封裝保護而設計。具有良好的流動(dòng)性，固化物具有彈性，具有優(yōu)異的耐高低溫性能，可在-50℃～250℃范圍內長(cháng)期使用，同時(shí)還具有優(yōu)異的電氣性能、耐水性好，耐臭氧和耐大氣老化性能。
1 性 能
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性 能 |
指 標 |
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顏色 |
A為黑色液體;B為白色液體. |
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粘度，23℃（mpa·s） |
A 組份2000-10000
B 組份2000-10000 |
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配比 A:B(重量比) |
1:1 |
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比重，23℃(Ａ／Ｂ) |
1.55／1.65 |
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加溫固化時(shí)間（min） |
80℃/30分鐘 |
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操作時(shí)間(min/室溫) |
≥30 |
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凝膠時(shí)間(hour/室溫) |
3-6 |
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完全硬化時(shí)間（h） |
24 |
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硬度A（shoreA） |
55-65 |
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導熱系數[W/(m.k)] |
0.8 |
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介電強度,（kv/mm） |
≥２５ |
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體積電阻系數（Ω•cm） |
≥0.5×1015 |
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介電常數（1MHz） |
3.0-3.3 |
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介質(zhì)損耗因子（1MHz ） |
0.002 |
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阻燃(UL-94VO) |
符合 |
2 用 途
應用領(lǐng)域一般電源電氣模塊、電源、傳感器、太陽(yáng)能接線(xiàn)盒等的灌封保護，能起到很好的防水絕緣的效果。
3 用 法
3.1 需灌封的電子元器件應潔凈、干燥、無(wú)油。
3.2 由于該膠表干時(shí)間快，為了防止浪費應將A、B兩組份按重量比1∶1稱(chēng)量混合均勻，攪拌均勻后將膠料脫泡(抽真空,用大于28英寸汞真空度抽吸10分鐘直至氣泡消除)后，即可進(jìn)行灌封。
3.3固化:灌封好的制件置于室溫下固化,初固后可進(jìn)入下道工序，完全固全需24小時(shí)，夏季溫度高，固化會(huì )快一些；冬季溫度低，固化則慢一些。
3.3 應采用下列固化條件固化：23±2℃×24h或 80℃×15min。
3.4 未固化的多余的膠可以用溶劑擦除。
3.5 在23±2℃×24h后，可以進(jìn)入下工序或進(jìn)行相關(guān)的試驗。
4 包裝、貯存及運輸
4.1 本品采用10kg桶包裝，20kg/組配套供應。
4.2 它應貯存在陰涼、干燥、通風(fēng)處，在原裝未開(kāi)封的容器中，自生產(chǎn)日期起其貯存期為一年。
4.3 該膠為無(wú)溶劑膠，按非危險品貯存和運輸。
5 注意
應盡量避免膠玷污皮膚，若有則可用沾有酒精的衛生紙擦拭，再用熱水和肥皂洗凈，若有刺激癥狀產(chǎn)生且不消退，請就醫處理。
注意事項：
一、配膠注意事項
1、在稱(chēng)量前對A、B 組份應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中，否則會(huì )引起固化慢、
粘度和顏色不均勻等現象。
2、電子稱(chēng)精確度為1 克，以保證A、B 組份配比精確。
3、每次配的膠液必須在操作時(shí)間內用完，否則粘度會(huì )逐漸變大，流動(dòng)性變差。
4、在用配過(guò)膠的容器再次配膠時(shí)，必須把容器內的殘膠清理干凈，方可繼續配膠，否則容易造成膠內絲狀物，流動(dòng)性差。
二、灌膠注意事項
1、灌封前請先將產(chǎn)品內可能發(fā)生漏膠的部位適當密封后進(jìn)行灌膠。
2、盡量不要讓膠粘到外殼上，如果粘到表面，馬上用棉布擦凈。
3、固化后如果還有膠粘在外殼上，將膠撕掉后用棉布蘸酒精擦凈表面即可。
4、灌膠設備應定時(shí)清洗，如果用膠壺灌膠，要保證膠壺內沒(méi)有已經(jīng)開(kāi)始固化的膠液。
5、施膠過(guò)程中，導熱介面應填充密實(shí)，避免產(chǎn)生空隙。
6、若長(cháng)期存放，膠液中的填料可能會(huì )有部分沉降，使用前請務(wù)必將A、B膠液分別攪拌均勻后再作混合。
7、接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì )使膠液不固化或固化不完全：
■有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠材料
■硫、多硫化物以及其它含硫物等材料
■胺基，聚胺脂，酰胺及疊氮化物等材料
三、安全事項
1、如果膠液濺入眼睛，請立刻用大量清水沖洗，并請就醫處理；
2、如果膠液接觸到皮膚，請擦拭干凈，并用肥皂和清水沖洗，若有刺激癥狀產(chǎn)生且不消退，請就醫處理。
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產(chǎn)品特點(diǎn)
本系列產(chǎn)品為雙組份、室溫或加溫固化加成型有機硅彈性電子元器件灌封膠，專(zhuān)為有需要阻燃或導熱電子產(chǎn)品的封裝保護而設計。具有良好的流動(dòng)性，固化物具有彈性，具有優(yōu)異的耐高低溫性能，可在-50℃～250℃范圍內長(cháng)期使用，同時(shí)還具有優(yōu)異的電氣性能、耐水性好，耐臭氧和耐大氣老化性能
使用方法
用 法
1 需灌封的電子元器件應潔凈、干燥、無(wú)油。
2 由于該膠表干時(shí)間快，為了防止浪費應將A、B兩組份按重量比1∶1稱(chēng)量混合均勻，攪拌均勻后將膠料脫泡(抽真空,用大于28英寸汞真空度抽吸10分鐘直至氣泡消除)后，即可進(jìn)行灌封。
3固化:灌封好的制件置于室溫下固化,初固后可進(jìn)入下道工序，完全固全需24小時(shí)，夏季溫度高，固化會(huì )快一些；冬季溫度低，固化則慢一些。
3 應采用下列固化條件固化：23±2℃×24h或 80℃×15min。
4 未固化的多余的膠可以用溶劑擦除。
5 在23±2℃×24h后，可以進(jìn)入下工序或進(jìn)行相關(guān)的試驗。
應用范圍
應用領(lǐng)域一般電源電氣模塊、電源、傳感器、太陽(yáng)能接線(xiàn)盒等的灌封保護，能起到很好的防水絕緣的效果。
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